11月20日，随着首台切割设备顺利吊装搬入主厂房，郑州航空港高可靠高密度封装项目正式转入设备搬入调试阶段，进入点亮投产倒计时。兴港半导体、兴航科技、各设备包商代表和参建单位出席设备搬入仪式。

郑州航空港高可靠高密度封装项目位于东海路以北、双鹤一街以西、规划工业五街以东、工业八路以南文达产业园内，总建筑面积16.63万平方米。计划分三期落地5条封装生产线，布局传统封装、高密度封装、功率器件封装，实现低端、中端、高端封装三个梯度全覆盖。

“切割机是高密度封装工艺的关键设备之一。首批切割机的顺利搬入，标志着兴航科技的业务类型由传统有引脚封装拓展至高密度无引脚封装，为接下来的产品点亮和产能爬坡奠定了基础。”兴航科技相关负责人表示，首批搬入设备主要用于QFN/DFN/BGA生产线，设备安装到位联调联试无误后，预计于2024年初实现点亮通线。

作为河南省重点项目，文达产业园一期自2022年11月开工以来，在省、市、区各级领导和航空港投资集团的大力支持下，各参建单位倒排工期、“挂图”作战，优化施工工序，全速推进项目建设，于2023年3月20日提前完成主厂房封顶。目前，项目各单体建筑已基本完工，进入室内装修收尾、动力设备安装调试和室外工程施工阶段。

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。近年来，航空港区把握行业大势，加快推进高端制造产业集群高速发展，初步形成了从关键核心元器件到高端整机品牌、“芯屏网端器”全产业生态圈。

在此背景下，2022年11月17日，河南航空港投资集团有限公司与西安微电子技术研究所强强联手，共同成立了郑州兴航科技有限公司，主要从事集成电路高可靠高密度封装相关业务。公司目前有西安、郑州两个生产基地，位于郑州航空港文达产业园的高可靠高密度封装项目定位以高可靠高密度塑封为核心的小型化、集成化封装，未来将依托5条封测生产线，构建“三覆盖、两延伸”的封测板块业务集群，牵引设计、设备、材料、耗材、终端应用等横向领域和纵向领域的厂家落地，年总产值规模33亿元。

该项目建成后，将成为我省及郑州市集成电路封装、功率器件封装、电源模块生产的重要基地，对促进航空港区乃至我省高端制造业延链、补链、强链，构建高水平产业创新体系、助力战略新兴产业集聚、实现经济高质量发展具有重要意义。（作者：党委办公室 文/蒋琮琮 图/刘畅 赵腾云）